NB Semiplate Ni 100 - 1.00 l - EUD/EVE!

NB Semiplate NIMN 100 Nickel-Manganese Plating Solution   General Information NB Semiplate NIMN 100 is a nickelsulfamate electroplating process, which incorporates small amounts of Mn in the deposit. While properties of pure Ni deposits change dramatically during temperature treatments, the Mn content stabilises the hardness, ductility and yield strength under temperature treatments as high as 600°C. Secondly, such properties do not dramatically change in operation. Therefore, the process is well suited for Ni films used for micro-electromechanical functions, as required for sensors and actuators in microsystem technology. The process can be operated for rather columnar growth without grain refiner and rather rough surface condition; this is the ready-to-use product status of NB Semiplate NIMN 100 or for fine-grained films and semi-rough surface using the grain refiner NI 100 ADD. AGENT NB Semiplate NIMN 100 is manufactured to meet the requirements associated with the electroforming processes for the semiconductor industry and microsystem technology (MST). The NB Semiplate NIMN 100 process contains an anode activating agent in controlled amounts to enhance anode corrosion and prevent anode passivation. Deposit properties are easy to control and maintain. NOTE: NB Semiplate NIMN 100 is a ready-to-use product. It is not necessary to add other materials for the initially start of the application. Over time, it may be necessary depending on the electrolyte and application to add additives (see data sheet). With adjusted photoresist processing, the NB Semiplate NINM 100 is compatible with common AZ®- and TI resists. Product Properties High purity nickel depositions High stability of mechanical properties under temperature and in operation High ductility High hardness Fine grained or large grained Medium mechanical stress impact of Mn incorporation (depending on operation condition) No anode passivation Good throwing power Further Information MSDS: Safety Data Sheet NB Semiplate NIMN 100 english Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate NIMN 100 german TDS: Technical Data Sheet NB Semiplate NIMN 100 english Application Notes: Instruction NBT Sample Service for Plating Baths english Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder german Plating Theory english Galvanik Theorie german Plating and Photoresist english Galvanik und Fotolacke german Further Information about Processing

NB Semiplate AG 100 Versilberungslösung Allgemeine Informationen NB Semiplate AG 100 ist eine alkalische, nicht-cyanidische Galvanisierungslösung, die seidenglänzende Silberablagerungen erzeugt. Abscheidungen aus NB Semiplate AG 100 haben hervorragende physikalische Eigenschaften wie Lötbarkeit und gute elektrische Leitfähigkeit. HINWEIS: NB Semiplate AG 100 ist ein gebrauchsfertiges Produkt. Zu Beginn der Anwendung ist es nicht notwendig, weitere Materialien hinzuzufügen. Im Laufe der Zeit kann es je nach Elektrolyt und Anwendung notwendig sein, Zusatzstoffe hinzuzufügen (siehe Datenblatt). Bei angepasster Fotolack Verarbeitung ist die NB Semiplate AG 100 mit den gängigen AZ®- und TI-Resists. Produkteigenschaften Reinheit: ca. 99,0 - 99,9 Härte: ca. 70 bis 90 HV0,020 Dichte: ca. 10,4 g/cm3 Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate AG 100 englisch Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate AG 100 deutsch TDS: Technisches Merkblatt NB Semiplate AG 100 englisch Anwendungshinweise: Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder english Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder deutsch Galvanik Theorie englisch Galvanik Theorie deutsch Galvanik und Fotolack englisch Galvanik und Fotolacke deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

NB Semiplate AU 100 AS Vergoldungslösung Allgemeine Informationen NB Semiplate AU 100 AS ist eine alkalische, nicht-cyanidische Galvanikformulierung auf Basis von Arsenkornveredler, die eine helle, duktile Abscheidung erzeugt. Im Vergleich zu anderen Vergoldungsverfahren weist der NB Semiplate AU 100 AS Elektrolyt eine außergewöhnliche Streufähigkeit auf, die zu einer guten Abdeckung von Vertiefungen, Löchern und Hohlräumen von Teilen mit komplexer Geometrie führt. Abscheidungen aus dem NB Semiplate AU 100 Verfahren weisen außerdem die einzigartige Fähigkeit auf, mit zunehmender Schichtdicke an Helligkeit zu gewinnen. NB Semiplate AU 100 AS Abscheidungen werden hauptsächlich in der MEMS-Bearbeitung eingesetzt. NB Semiplate AU 100 HINWEIS: NB Semiplate AU 100 AS ist ein gebrauchsfertiges Produkt. Zu Beginn der Anwendung ist es nicht notwendig, andere Materialien hinzuzufügen. Im Laufe der Zeit kann es je nach Elektrolyt und Anwendung notwendig sein, Additive hinzuzufügen (siehe Datenblatt). Bei angepasster Fotolack Verarbeitung ist die NB Semiplate AU 100 AS mit den gängigen AZ®- und TI-Resists. Produkt-Eigenschaften Reinheit: 99,9% Härte: ca. 130 bis 190 HV0,020 Kontaktwiderstand: 0.3 mW (gemessen nach der Cross-Wire-Methode mit 200 Gramm Last) Ablagerungsgewicht für 2,5 Mikrometer: 31,6 mg/in2 (4,9 mg/cm2)(100 µin) Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate AU 100 AS englisch Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate AU 100 AS deutsch TDS: Technisches Datenblatt NB Semiplate AU 100 AS englisch Anwendungshinweise: Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder deutsch Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder deutsch Galvanik Theorie englisch Galvanik Theorie deutsch Galvanik und Fotolack englisch Galvanik und Fotolacke deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

NB Semiplate AU 100 TL Vergoldungslösung ohne Arsen Allgemeine Informationen NB Semiplate AU 100 TL ist eine alkalische, nicht-cyanidische Galvanisierungsformulierung, die eine matte bis halbglänzende, duktile Abscheidung erzeugt. Während das Produkt NB Semiplate AU 100 AS Arsen zur Erzielung glänzender Abscheidungen enthält, basiert NB Semiplate AU 100 TL auf Thallium und ist frei von Arsen. Im Vergleich zu anderen Vergoldungsverfahren zeigt der NB Semiplate AU 100 TL Elektrolyt eine außergewöhnliche Streufähigkeit, die zu einer guten Abdeckung von Vertiefungen, Löchern und Hohlräumen von Teilen mit komplexer Geometrie führt. NB Semiplate AU 100 TL Abscheidungen werden hauptsächlich in der MEMS-Bearbeitung eingesetzt. Produkt: Aufheller: Oberfläche / Korn: NB Semiplate AU 100 TL thallium matt bis halbglänzend / grob NB Halbzeug AU 100 AS arsen glänzend / fein NB Semiplate AU 100 HINWEIS: NB Semiplate AU 100 TL ist ein gebrauchsfertiges Produkt. Zu Beginn der Anwendung ist es nicht notwendig, weitere Materialien hinzuzufügen. Im Laufe der Zeit kann es je nach Elektrolyt und Anwendung notwendig sein, Additive hinzuzufügen (siehe Datenblatt). Bei angepasster Fotolack Verarbeitung ist die NB Semiplate AU 100 TL mit gängigen AZ®- und TI-Resists. Produkt-Eigenschaften Reinheit: 99,9% Härte: ca. 130 bis 190 HV0,020 Kontaktwiderstand: 0.3 mW (gemessen nach der Cross-Wire-Methode mit 200 Gramm Last) Ablagerungsgewicht für 2,5 Mikrometer: 31,6 mg/in2 (4,9 mg/cm2) (100 µin) Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate AU 100 TL englisch Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate AU 100 TL deutsch TDS: Technisches Datenblatt NB Semiplate AU 100 TL englisch Anwendungshinweise: Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder deutsch Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder deutsch Galvanik Theorie englisch Galvanik Theorie deutsch Galvanik und Fotolack englisch Galvanik und Fotolacke deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

NB Semiplate CU 100 Kupferbeschichtungslösung Allgemeine Informationen Das NB Semiplate CU 100 Verfahren ist eine saure Kupferbeschichtungsformel, die für die Beschichtung von Wafern entwickelt wurde, z. B. für die Beschichtung von Kupferbumps, Verbindungen für VLSI/ULSI oder MEMS. Das NB Semiplate CU 100 Verfahren bietet eine hervorragende Streufähigkeit, verbesserte Nivellierungseigenschaften, duktile, spannungsarme Abscheidungen und eine einzigartige Flexibilität im Betrieb. NB Semiplate CU 100 HINWEIS: NB Semiplate CU 100 ist ein gebrauchsfertiges Produkt. Zu Beginn der Anwendung ist es nicht notwendig, andere Materialien hinzuzufügen. Im Laufe der Zeit kann es je nach Elektrolyt und Anwendung notwendig sein, Zusätze hinzuzufügen (siehe Datenblatt). Bei angepasster Fotolack Verarbeitung ist die NB Semiplate CU 100 kompatibel mit den gängigen AZ®- und TI-Resists. Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate CU 100 englisch Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate CU 100 deutsch TDS: Technisches Datenblatt NB Semiplate CU 100 englisch Anwendungshinweise: Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder englisch Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder deutsch Galvanik Theorie englisch Galvanik Theorie deutsch Galvanik und Fotolack englisch Galvanik und Fotolacke deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

NB Semiplate CU 150 Kupferbeschichtungslösung Allgemeine Informationen Das NB Semiplate CU 150 Verfahren ist eine saure Kupferbeschichtungslösung, die für die Beschichtung von Wafern, wie z.B. für die Beschichtung von Kupferbumps, Verbindungen oder MEMS entwickelt wurde. Das NB Semiplate CU 150 Verfahren bietet eine hervorragende Streufähigkeit, verbesserte Einebnungseigenschaften, duktile, spannungsarme Abscheidungen und eine einzigartige Flexibilität im Betrieb. Dieses Produkt wurde speziell für den Betrieb mit inerten Anodensystemen entwickelt, ohne negative Auswirkungen auf die Beschichtungsqualität oder empfindliche Verbindungen wie organische Additive. Der Betrieb mit löslichen Anoden ist jedoch nicht ausgeschlossen. NB Semiplate CU 150 HINWEIS: NB Semiplate CU 150 ist ein gebrauchsfertiges Produkt. Zu Beginn der Anwendung ist es nicht notwendig, weitere Materialien hinzuzufügen. Im Laufe der Zeit kann es je nach Elektrolyt und Anwendung notwendig sein, Additive hinzuzufügen (siehe Datenblatt). Bei angepasster Fotolack Verarbeitung ist die NB Semiplate CU 150 mit den gängigen AZ®- und TI-Resists. Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate CU 150 englisch Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate CU 150 deutsch TDS: Technisches Datenblatt NB Semiplate CU 150 englisch Anwendungshinweise: Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder englisch Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder deutsch Galvanik Theorie englisch Galvanik Theorie deutsch Galvanik und Fotolack englisch Galvanik und Fotolacke deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

NB Semiplate IN 100 Indium-Plattierungslösung Allgemeine Informationen Das NB Semiplate IN 100 Verfahren ist eine alkalische, nicht-cyanidische Indium-Beschichtungslösung. Die mit dem NB Semiplate IN 100 Bad erzeugten Abscheidungen sind matt und feinkörnig. Die Wurfkraft ist ausgezeichnet. Die alkalische Beschaffenheit des Bades verhindert die Bildung von Nickel-, Eisen- und Kupferverunreinigungen. NB Semiplate IN 100 Abscheidungen werden vor allem in der Halbleiter- oder MEMS-Bearbeitung zum Bonden verwendet. Die Standardprodukte von Resist sind jedoch nicht für strukturierte Abscheidungen geeignet/kompatibel. HINWEIS: NB Semiplate IN 100 ist ein gebrauchsfertiges Produkt. Zu Beginn der Anwendung ist es nicht notwendig, weitere Materialien hinzuzufügen. Im Laufe der Zeit kann es je nach Elektrolyt und Anwendung notwendig sein, Zusatzstoffe hinzuzufügen (siehe Datenblatt). Bei angepasster Fotolack Verarbeitung ist die NB Semiplate IN 100 kompatibel mit den gängigen AZ®- und TI-Resists. Produkt-Eigenschaften Reinheit: 99% Spezifisches Gewicht (g/cm3): 7.0 Für 1 Mikrometer Ablagerung (mg/dm2): 70 Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate IN 100 englisch Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate IN 100 deutsch TDS: Technisches Datenblatt NB Semiplate IN 100 englisch Anwendungshinweise: Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder englisch Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder deutsch Galvanik Theorie englisch Galvanik Theorie deutsch Galvanik und Fotolack englisch Galvanik und Fotolacke deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

NB Semiplate PD 200 Palladium-Plattierungslösung Allgemeine Informationen NB Semiplate PD 200 ist eine neutrale/schwache alkalische Galvanisierungsformulierung, die eine glänzende Abscheidung mit einer Dicke von bis zu 1,5 µm erzeugt. Die Abscheidungen weisen eine gute Haftung und geringe Spannungen auf. NB Semiplate PD 200 Abscheidungen werden hauptsächlich in der MEMS-Bearbeitung eingesetzt. HINWEIS: NB Semiplate PD 200 ist ein gebrauchsfertiges Produkt. Zu Beginn der Anwendung ist es nicht notwendig, andere Materialien hinzuzufügen. Im Laufe der Zeit kann es je nach Elektrolyt und Anwendung notwendig sein, Zusatzstoffe hinzuzufügen (siehe Datenblatt). Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate PD 200 englisch Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate PD 200 deutsch TDS: Technisches Datenblatt NB Semiplate PD 200 englisch Anwendungshinweise: Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder english Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder deutsch Galvanik Theorie englisch Galvanik Theorie deutsch Galvanik und Fotolack englisch Galvanik und Fotolacke deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

NB Semiplate SN 100 Verzinnungslösung Allgemeine Informationen NB Semiplate SN 100 ist ein hochreines galvanisches Verfahren, das feinkörnige, matte, reine Zinnablagerungen erzeugt. Es wurde speziell für die Herstellung von Schaltkreismustern und Bumps auf Halbleiterwafern entwickelt. Das Verfahren enthält keine Fluoborate oder Formaldehyd und wird mit löslichen Anoden betrieben. HINWEIS: NB Semiplate SN 100 ist ein gebrauchsfertiges Produkt. Zu Beginn der Anwendung ist es nicht notwendig, weitere Materialien hinzuzufügen. Im Laufe der Zeit kann es je nach Elektrolyt und Anwendung notwendig sein, Zusatzstoffe hinzuzufügen (siehe Datenblatt). Bei angepasster Fotolack Verarbeitung ist die NB Semiplate SN 100 mit den gängigen AZ®- und TI-Resists. Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate SN 100 englisch Sicherheitsdatenblatt NB Semiplate SN 100 deutsch TDS: Technisches Datenblatt NB Semiplate SN 100 englisch Anwendungshinweise: Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder english Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder deutsch Galvanik Theorie englisch Galvanik Theorie deutsch Galvanik und Fotolack englisch Galvanik und Fotolacke deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung