TMAH 25% - 2,50 l - VLSI - EVE/EUD!
TECHNIC France
TMAH is mainly used for anisotropic silicon etching when metal ion free processing is required.
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Produktnummer:
TTMV1025
Hersteller:
TECHNIC France
Produktinformationen "TMAH 25% - 2,50 l - VLSI - EVE/EUD!"
TMAH
Tetramethylammoniumhydroxid
Allgemeine Informationen
TMAH wird hauptsächlich für das anisotrope Ätzen von Silizium verwendet, wenn eine metallionenfreie Verarbeitung erforderlich ist. TMAH(25%) ist in VLSI-Qualität erhältlich, was den üblichen Reinheitsgraden entspricht, die in der Halbleiterverarbeitung und Mikroelektronik verwendet werden.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt TMAH 25 % (VLSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt TMAH 25 % (VLSI) deutsch
Specs:
Technische Daten TMAH 25 % (VLSI)
Anwendungshinweise:
Nasses Ätzen englisch
Nasschemisches Ätzen deutsch
| Purity: | VLSI |
|---|
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Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt Ammoniumhydroxidlösung (VLSI) 28-30% englisch
Specs:
Specs Ammoniumhydroxidlösung (VLSI) 28-30%
Anwendungshinweise:
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Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt KOH Solution 44% (VLSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt KOH Solution 44% (VLSI) deutsch
Specs:
Technische Daten KOH Solution 44% (VLSI)
Anwendungshinweise:
Nasses Ätzen englisch
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Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt Hydrogen Peroxide 30% (VLSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt Wasserstoffperoxid 30% (VLSI) deutsch
Technische Daten:
Technische Daten Wasserstoffperoxid 30 % (VLSI)
Anwendungshinweise:
Nasses Ätzen englisch
Nasschemisches Ätzen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung