TI Prime - 1.00 l
MicroChemicals GmbH
TI Prime is based on an organic titanium compound. After spin-coating, a baking step causes a chemical bonding to the substrate surface.
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Produktnummer:
100p001
Hersteller:
MicroChemicals GmbH
Produktinformationen "TI Prime - 1.00 l"
TI Prime
Haftvermittler
Allgemeine Informationen
Der Haftvermittler TI Prime verbessert die Resist Haftung auf Substraten wie Si oder Glas. TI Prime enthält Titan. Deshalb sollte TI Prime nicht dort eingesetzt werden, wo eine Kontamination mit Titan ein Problem darstellen könnte. Im Gegensatz zu HMDS wird TI Prime durch Spin Coating aufgetragen, bei dem eine Submonoschicht auf der Oberfläche adsorbiert wird. In einem anschließenden Backschritt wird die Oberfläche aktiviert. Nach dem Abkühlen sollte die Schmelze aufgetragen werden.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt TI Prime english
Sicherheitsdatenblatt TI Prime deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt TI Prime englisch
Anwendungshinweise:
Substrat Reinigung und Haftung englisch
Substrat Reinigung und Haftung deutsch
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Allgemeine Informationen
HMDS (HexaMethylDiSilazan) ist ein metallionenfreier Haftvermittler zwischen dem Substrat und dem Fotolack, der aus der Gasphase auf erhitzte Substrate aufgebracht wird und sich dadurch chemisch mit der Substratoberfläche verbindet.
Wie HMDS funktioniert
Auf wasserfreien Oberflächen bindet das HMDS sein Si-Atom chemisch an den Sauerstoff der oxidierten Oberflächen, wobei Ammoniak (NH3) freigesetzt wird. Die Methylgruppen des HMDS-Fragments bilden dadurch eine hydrophobe Oberfläche und verbessern so die Resist Benetzung und Haftung.
Wie man HMDS anwendet
Die richtige Anwendung von HMDS ist sehr wichtig, um die Resist Haftung nicht weiter zu verschlechtern:
In einem sogenannten Bubbler wird wasserfreier Stickstoff bei Raumtemperatur mit HMDS-Dampf gesättigt. Das N2 + HMDS strömt auf das erhitzte (75 - 120°C), wasserfreie Substrat und bildet dabei eine dünne Schicht aus chemisch gebundenen Si(CH3)3-Gruppen, die für die gewünschten hydrophoben Eigenschaften verantwortlich sind.
Wie man HMDS nicht aufträgt
Beim Spin-Coating bildet sich ein dicker (=mehr als eine Monolage) HMDS-Film auf der Oberfläche, ohne dass Wasser verdrängt wird und ohne dass es zu einer chemischen Bindung kommt.
Nach Resist Beschichtung während des Softbake setzt dieser HMDS-Überschuss Ammoniak frei, der in die Resist diffundiert und das Harz in der Nähe des Substrats vernetzt. Infolgedessen wird die Durchentwicklung manchmal unmöglich.
Aus demselben Grund darf HMDS NIEMALS in einem Spin Coater aufgetragen werden. HMDS-Dampf diffundiert in alle Resist Filme, die anschließend beschichtet werden, und vernetzt den Resist Film während des Softbake teilweise, was die Entwicklungsrate senkt und das Resist Profil und die erreichbare Auflösung verschlechtern kann.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt HMDS (VLSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt HMDS (VLSI) deutsch
Specs:
Technische Daten HMDS (VLSI)
Anwendungshinweise:
Substratreinigung und -haftung englisch
Substrat Reinigung und Haftung deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung