REMOVER UND STRIPPER
Gewöhnlich werden Fotolacke nur als temporäre Maske für Strukturierungsschritte eingesetzt. Der letzte Lithografieschritt ist demnach meist das Entfernen der Lackmaske. Dies soll einerseits zügig und rückstandsfrei geschehen, andererseits aber weder das Substrat noch die bereits darauf abgeschiedenen Materialien angreifen, was eine nicht immer einfach lösbare Aufgabe ist.
Lösemittel als Remover
Aceton
Aceton ist zum Entfernen von Fotolack-Schichten wegen seines hohen Dampfdruckes nur bedingt geeignet. Falls Aceton dennoch verwendet werden soll, empfiehlt sich ein Spülen des mit Lack verunreinigten Acetons mit Isopropanol bevor das Aceton wieder antrocknet und Schlieren bildet. Von einem Erhitzen des Acetons zur Erhöhung der Lösekraft ist wegen dem hohen Dampfdruck und der damit verbundenen hohen Brandgefahr dringend abzuraten.
NMP
NMP (1-Methyl-2-pyrrolidon) ist ein zum Entfernen von Fotolack-Schichten sehr gut geeignetes Lösemittel. Der sehr geringe Dampfdruck von NMP erlaubt ein Erhitzen auf 80°C, um auch stärker quervernetzte Fotolack-Schichten entfernen zu können. Da NMP als giftig und fruchtschädigend eingestuft ist, sollte über Alternativen nachgedacht werden, wie z.B. DMSO.
DMSO
DMSO (Dimethylsulfoxid), welches als Remover eine ähnlich gute Performance wie NMP aufweist und arbeitssicherheitstechnisch unbedenklich ist. Wir haben DMSO in Halbleiter-Qualität bereits in unser Sortiment aufgenommen, bitte fragen Sie uns bei Interesse nach Spezifikationen oder/und einem Muster.
Alkalische Medien als Remover
Falls es die chemische Stabilität des Substrats erlaubt und keine speziellen Remover verwendet werden sollen, können alternativ wässrig alkalische Medien wie 2 - 3 % KOH oder NaOH (= typische Entwicklerkonzentrate) bei Raumtemperatur zum Entfernen von Fotolack-Schichten verwendet werden. Bei quervernetzten Fotolack-Schichten sind u. U. auch höhere Konzentrationen oder/und Temperaturen notwendig. Es ist jedoch zu beachten, dass viele Metalle bei hohen pH-Werten geätzt werden, und auch kristallines Silizium von hoch konzentrierten alkalischen Medien angegriffen wird.
Alkalische und Lösemittel-basierte ready-to-use Stripper
AZ® 100 Remover
AZ® 100 Remover ist ein Amin-Lösemittel Gemisch und Standard-Remover für AZ® und TI Fotolacke. Zur Verbesserung seiner Performance kann AZ® 100 Remover auf 60 - 80°C erhitzt werden, um auch hartnäckige Fotolack-Schichten zu entfernen.
TechniStrip® P1316 und P1331
TechniStrip® P1316 für alkalisch unempfindliche, und P1331 für alkalisch empfindliche Substrate sind Stripper mit sehr starker Lösekraft für
- Novolak-basierte Lacke (u. a. alle AZ® Positivlacke)
- Epoxy-basierte Lacke
- Polyimide, „bonding glues“
- Trockenfilme
Bei typischen Anwendungstemperaturen um 75°C löst TechniStrip® P1316 auch z. B. durch Trockenätzen oder Ionenimplantation stark quervernetzte Lacke in wenigen Minuten rückstandsfrei auf. TechniStrip® P1316 kann auch im Sprühverfahren eingesetzt werden.
TechniStrip® NI555
TechniStrip® NI555 ist ein Stripper mit sehr starker Lösekraft für Novolak-basierte Negativlacke und sehr dicke Positivlacke wie
- AZ® nLOF 2000
- AZ® 15 nXT
- AZ® 40 XT
TechniStrip® NI555 wurde dafür entwickelt, auch quervernetzte Lacke nicht nur abzulösen, sondern rückstandsfrei aufzulösen. Dadurch werden Verunreinigungen des Beckens und Filter durch Lackpartikel und -häutchen verhindert, wie sie bei Standard-Strippern auftreten können.
TechniStrip® MLO 07
TechniStrip® MLO 07 ist ein für alkalisch empfindliche Materialien wie Al geeigneter, hoch-effizienter Remover für Positiv- und Negativlacke eingesetzt in den Bereichen IR, III/V, MEMS, Photonic, TSV mask und solder bumping. TechniStrip® MLO 07 ist kompatibel zu Cu, Al, Sn/Ag, Alumina und einer Vielzahl organischer Substrate.
TechniStrip® NF52
Der TechniStrip® NF52 ist ein sehr effizienter Remover für Negativlacke (Flüssiglacke als auch Trockenfilme). Durch seine Zusammensetzung und speziellen Additive kompatibel mit Metallen üblicherweise eingesetzt für BEOL interconnects oder WLP bumping.
TechniStrip® Micro D2
TechniStrip® Micro D2 Vielseitig einsetzbarer Stripper für Lift-off Prozesse oder generell dem Auflösen von Positiv- und Negativlacken. Seine Zusammensetzung zielt auf eine verbesserte Kompatibilität zu vielen Metallen sowie III/V Halbleitern.
Weitere Informationen:
AZ 100 Remover - 5,00 l
1000100
AZ® 100 Remover
Universal Fotolack Stripper
Allgemeine Informationen
AZ®100 Remover basiert auf Lösungsmittel und Amin (alkalisch). AZ®100 Remover wird zum Fotolack Abbeizen mit geringem Angriff auf Aluminium verwendet. Die geringe Gefährdung wird durch die Verwendung von Ethanol-Amin erreicht.
Die niedrige Verdampfungsrate ermöglicht den Einsatz bei erhöhten Temperaturen (bis zu 80°C), die hohe Effizienz (>3000 Wafer pro Liter) hilft Kosten zu sparen. Wenn ein Angriff auf Aluminium kein Problem darstellt, kann es sogar mit Wasser verdünnt werden.
AZ®100 Remover ist nicht kompatibel mit AZ® nLof 2070 (AZ® nLof 2000 Serie) und anderen stark vernetzten Resistenzen.
Produkteigenschaften
Dichte (bei 25°C): 0.955 kg/l
Farbe (Alpha): max. 20
Flammpunkt (AP): 72°C
Normalität (potentiometrisch): 3.1 mol/l
Siedebereich: 159-194°C
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt AZ® 100 Remover englisch
Sicherheitsdatenblatt AZ® 100 Remover deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt AZ® 100 Remover englisch
Anwendungshinweise:
Fotolack entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
AZ Remover 910 - 5.00 l
1000910
AZ® Remover 910
Auf Basis organischer Lösungsmittel Remover
Allgemeine Informationen
AZ® Remover 910 wurde entwickelt, um Positiv- und Negativtöne, chemisch verstärkte und DNQ/Novolak-Resists zu entfernen und aufzulösen. Es ist ein lösungsmittelbasiertes Produkt, das Säuren enthält und daher säurehaltig ist. Die Formulierung ist EH&S-freundlich, sie enthält kein NMP, DMAC, DMSO und kein TMAH und ist aminfrei.
Sie eignet sich besonders für unsere vernetzenden Negativresiste wie AZ® nLof 2070, 2035 und 2020, den AZ® nLof 5110 und die AZ® 15nXT Serie.
Kompatibilität
Es eignet sich für Prozesse, bei denen empfindliche Metalle und andere Materialien freigelegt werden.
Es zeigt niedrige Ätzraten auf:
Al, Cu, Ti, W, TiW, TiN, Sn, Ni
Si, SiO2
Die Angaben zur Selektivität und Kompatibilität sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt AZ® Remover 910 englisch
Sicherheitsdatenblatt AZ® Remover 910 deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt AZ® Remover 910 englisch
Anwendungshinweise:
Fotolack Entfernen von Fotolack englisch
Entfernen von Fotolack deutsch
AZ Remover 920 - 5,00 l
1000920
AZ® Remover 920
Auf Basis organischer Lösungsmittel Remover
Allgemeine Informationen
AZ® Remover 920 wurde entwickelt, um eine schnelle Delaminierung und Auflösung von Fotolack Mustern zu ermöglichen und gleichzeitig eine breite Kompatibilität mit Bauelementesubstraten und Metallfolien zu gewährleisten.
Die von Merck entwickelte Lösungsmittel- und Additivmischung ist umweltfreundlich und entspricht vollständig der REACH-Verordnung der Europäischen Union. Kompatibel mit den meisten AZ® positivlacken (vollständige Auflösung) und den meisten AZ® negativresisten (Auflösung oder Delamination je nach Vernetzungsgrad).
Produkt-Eigenschaften
Flammpunkt: 84,4°C
Viskosität (20°C): 1.84 cSt
Siedepunkt: 188°C
Dichte (bei 25°C): 1.084 g/cm3
Kompatibilität
Metalle: kein Angriff auf Al, Cu, Ti, W, TiW, TiN, Sn, Ni
Substrate: Si, SiO2, GaAs
Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Wichtigste Merkmale
Schnelle Delaminierung von Fotolack Mustern
Breite Kompatibilität
Umweltfreundlich
Einige Anwendungen
Bulk Fotolack Entfernung
Metall-Lift-off-Lithografie
Cu-Säulen-Metallisierungsreiniger
RDL-Metallisierungsreinigungen
Delamination von stark ausgehärteten Fotolack Mustern und organischen Rückständen
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt AZ® Remover 920 englisch
Sicherheitsdatenblatt AZ® Remover 920 deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt AZ® Remover 920 englisch
Anwendungshinweise:
Fotolack Entfernen englisch
Entfernen von Fotolack deutsch
DMSO - 2,50 l - ULSI
MDMU1025
DMSO
Dimethylsulfoxid
Allgemeine Informationen
Aufgrund seines niedrigen Dampfdrucks und seiner Wasserlöslichkeit ist DMSO ein ausgezeichnetes Stripper für Resists bzw. Lift-off-Medien und ist ein ungiftiger Ersatz für das seit einiger Zeit als giftig eingestufte NMP. Die optionale Zugabe von Cyclopentanon oder MEK erhöht die Leistung des Stripper für bestimmte Anwendungen und senkt den Schmelzpunkt von reinem DMSO erheblich.
HINWEIS:
Das Lösungsmittel DMSO (Dimethylsulfoxid) hat einen Schmelzpunkt knapp unter der Raumtemperatur, so dass es bei der Lagerung in kühleren Räumen möglicherweise einfrieren kann. Das Auftauen kann mehrere Tage dauern, aber danach kann das Produkt so verwendet werden, wie es ist.
Für weitere Details lade bitte den Infobrief herunter.
Produkt-Eigenschaften
Dichte: 1,1 g/cm3
Schmelzpunkt: 18°C
Siedepunkt: 189°C
Flammpunkt: 87°C
Dampfdruck @ 20°C: 0.56 hPa
DMSO Molekül
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt DMSO (ULSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt DMSO (ULSI) deutsch
Specs:
Technische Daten DMSO (ULSI)
Anwendungshinweise:
Lösungsmittel: Theorie und Anwendung english
Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch
Fotolack Entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
TechniClean CA25 - 5.00 l - MOS
TTCA25M5
TechniCleanTM CA25
Post Etch Residue (PER) Remover
Allgemeine Informationen
TechniCleanTM CA25 ist ein halbwässriges Gemisch zur Entfernung von Post Etch Residue (PER) für alle Verbindungsstellen und Technologieknoten. Es ist äußerst effizient bei der schnellen und selektiven Entfernung von metallorganischen Oxiden von Al, Cu, Ti, TiN, W und Ni.
Produkt-Eigenschaften
Flammpunkt: > 120°C
Wasserlöslichkeit: Vollständig mischbar
Viskosität (20°C): < 3 cP
Siedepunkt: 100°C
Dichte (bei 20°C): 1.041 g/cm3
Verträglichkeit
Entfernt Organo-Metalloxide von:
Metallen: kein Angriff auf Al, Cu, Ti, TiN, W, Ni
Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Wichtigste Merkmale
Unerreichte Vielseitigkeit bei der PER-Reinigung
Hohe Effizienz bei niedriger Temperatur
Keine zwischengeschaltete Spülung
Geringe Umweltbelastung (fluorid-, amin-, hydroxylamin- und katechinfrei)
Kosteneffizienz
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt TechniClean™CA25 (MOS) englisch
Sicherheitsdatenblatt TechniClean™CA25 (MOS) deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt TechniClean™CA25 (MOS) englisch
Technische Daten:
Spezifikationen TechniClean™CA25 (MOS)
Anwendungshinweise:
Fotolack Entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
TechniStrip Micro D2 - 5.00 l - VLSI
TPD2V500
TechniStrip® Micro D2
Remover mit hoher Metall- und Materialverträglichkeit
Allgemeine Informationen
TechniStrip® Micro D2 ist ein vielseitiges Stripper, das für das Abheben und Auflösen von Harzen auf Negativ- und Positivtönen Resist geeignet ist. Das organische Gemisch hat die Besonderheit, dass es eine hohe Metall- und Materialverträglichkeit aufweist, so dass es auf allen Stapeln und insbesondere auf empfindlichen Substraten verwendet werden kann.
TechniStrip® Micro D2 ist ein sehr gut geeigneter Ersatz für NMP- und DMSO/Amin-Abbeizer, die seit einiger Zeit als giftig gelten oder für einige Metalle korrosiv sind.
Produkt-Eigenschaften
Flammpunkt: 87°C
Wasserlöslichkeit: Vollständig mischbar
Siedepunkt: 190°C
Dichte (bei 20°C): 1.113 g/cm3
Kompatibilität
Metalle: kein Angriff auf Al, Cu, Ni, Ta, TaN, Ti, TiN, TiW, Au, Ag, Sn
Substrate: SiO2, Si
Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Einige Anwendungen
Positives Ablösen von Harz
Negativer Ton Resist Lift off
Lift-Off-Verfahren zur Strukturierung von Metallen und dielektrischen Schichten
Nachbesserung
Klebstoff, Klebstoffreiniger
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip Micro D2 (VLSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip Micro D2 (VLSI) deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt TechniStrip Micro D2 (VLSI) englisch
Technische Daten:
Specs TechniStrip Micro D2 (VLSI)
Anwendungshinweise:
Fotolack Entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
TechniStrip Micro D350 - 2.50 l - ULSI
TD350U1025
Bottle size:
2.50 l
TechniStrip Micro D350
DMSO-basiert Stripper
Allgemeine Informationen
TechniStrip® Micro D350 ist ein Stripper auf DMSO-Basis und ist ein sehr gut geeigneter ungiftiger Ersatz für das seit einiger Zeit als giftig geltende NMP. Als Stripper oder als Ablösemittel kann TechniStrip® Micro D350 als ungiftige Alternative zu NMP angesehen werden. Mischungen mit Cyclopentanon oder mit MEK erhöhen die Abziehleistung dieses Produkts sogar noch.
HINWEIS:
Das Lösungsmittel TechniStrip® Micro D350 hat einen Schmelzpunkt knapp unter der Raumtemperatur, so dass es bei der Lagerung in kühleren Räumen möglicherweise gefrieren kann. Das Auftauen kann mehrere Tage dauern, aber danach kann das Produkt so verwendet werden, wie es ist.
Für weitere Details lade bitte den Infobrief herunter.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip Micro D350 (ULSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip Micro D350 (ULSI) deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt TechniStrip Micro D350 (ULSI) englisch
Technische Daten:
Spezifikationen TechniStrip Micro D350 (ULSI)
Anwendungshinweise:
Fotolack Entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
TechniStrip MLO-07 - 5,00 l - MOS
TPMLO075
TechniStrip® MLO07
DMSO-basiert Stripper
Allgemeine Informationen
TechniStrip® MLO 07 ist ein hocheffizienter Positiv- und Negativton Fotolack Remover , der für IR-, III/V-, MEMS-, Photonik-, TSV-Masken-, Lötstopp- und Festplatten-Stripping-Anwendungen verwendet wird. TechniStrip® MLO 07 wurde entwickelt, um eine hohe Löseleistung und eine hohe Materialverträglichkeit auf Cu, Al, Sn/Ag, Alu¬mina und gängigen organischen Substraten zu gewährleisten.
Produkt-Eigenschaften
Flammpunkt: 94°C
Wasserlöslichkeit: Vollständig mischbar
Siedepunkt: 189°C
Dichte (bei 20°C): 1.093 g/cm3
Kompatibilität
Metalle: kein Angriff auf Al, Cu, Ni, Ta, TaN, Ti, TiN, TiW, Au, Ag, Sn
Substrate: Si, SiO2
Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Hauptmerkmale
Bessere Leistung als NMP in vielen Anwendungen
Ermöglicht das Auflösen vieler Positivresiste
Hohe Materialverträglichkeit auf Cu, Al, Sn, Ag, Aluminiumoxid, magnetischen Legierungen und organischen Substraten
Ideal geeignet für die Ablösung von Gold- und Aluminiummetallen
Die Formulierung minimiert die Bildung von Metallfragmenten während des Ablösungsprozesses
Einige Anwendungen
Metall-Lift-Off-Prozess
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip MLO-07 (MOS) englisch
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip MLO-07 (MOS) deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt TechniStrip MLO-07 (MOS) englisch
Technische Daten:
Spezifikationen TechniStrip MLO-07 (MOS)
Anwendungshinweise:
Fotolack Entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
TechniStrip NF26 - 5,00 l - MOS
TPNF2650
TechniStrip™ NF26
Trockener Film Remover
Allgemeine Informationen
TechniStrip™ NF26 ist ein hochwirksamer Negativton Fotolack Remover , der hauptsächlich für TSV-Masken und Lötstoppanwendungen verwendet wird.
Die neuartige Reinigungsformulierung auf TMAH-Basis wurde für laminierte Fotoharze (Trockenfilmresists) und Flüssigharze entwickelt und zeigte im Vergleich zu Standardmischungen auf TMAH-Basis eine hohe Auflösungsleistung. Weitere Vorteile des TechniStrip™ NF26 sind seine sehr hohe Materialverträglichkeit im Vergleich zu Standardlösungen auf TMAH-Basis. Aufgrund der Beschaffenheit der Additive und des Lösungsmittels ist die Mischung vollständig kompatibel mit den Metallen, die in den BEOL-Verbindungen und WLP-Bumping-Anwendungen verwendet werden.
Produkteigenschaften
Flammpunkt: 90°C
Viskosität (20°C): < 2cP
Wasserlöslichkeit: Vollständig mischbar
Siedepunkt: 189°C
Dichte (bei 20°C): 1.02 g/cm3
Verträglichkeit
Metalle: kein Angriff auf Al, Cu, Ni, Ta, TaN, Ti, TiN, TiW, Ag, Sn
Substrate: Si, SiO2
Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Wichtigste Merkmale
Sehr hohe Ablöserate, > 10µm/min
Große Harzauflösungseffizienz des Trockenfilms
Badlebensdauer bis zu 72 Stunden bei 70°C
Vollständige Metallverträglichkeit, < 2 A/min @ 60°C
Vollständig mit Wasser mischbar
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip NF26 (MOS) deutsch
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip NF26 (MOS) deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt TechniStrip NF26 (MOS) englisch
Technische Daten:
Spezifikationen TechniStrip NF26 (MOS)
Anwendungshinweise:
Fotolack Entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
TechniStrip NF52 - 5,00 l - MOS
TPNF5250
TechniStrip™ NF52
Hocheffektiv Remover
Allgemeine Informationen
TechniStrip™ NF52 ist ein hochwirksames Remover für Negativlacke (sowohl Flüssiglacke als auch Trockenfilme). Aufgrund der Beschaffenheit der Additive und des Lösungsmittels ist die Mischung vollkommen kompatibel mit den Metallen, die in den BEOL-Verbindungen und WLP-Bumping-Anwendungen verwendet werden.
Produkteigenschaften
Flammpunkt: 90°C
Viskosität (20°C): < 2cP
Wasserlöslichkeit: Vollständig mischbar
Siedepunkt: 189°C
Dichte (bei 20°C): 1.08 g/cm3
Verträglichkeit
Metalle: kein Angriff auf Al, Cu, Ni, Ta, TaN, Ti, TiN, TiW, Ag, Sn
Substrate: Si, SiO2
Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Wichtigste Merkmale
Sehr hohe Ablöserate, >10µm/min
Große Harzauflösungseffizienz des Trockenfilms
Badlebensdauer bis zu 72 Stunden bei 70°C
Vollständige Metallverträglichkeit, <2A/min @60°C
Vollständig mit Wasser mischbar
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip NF52 (MOS) englisch
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip NF52 (MOS) deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt TechniStrip NF52 (MOS) englisch
Technische Daten:
Specs TechniStrip NF52 (MOS)
Anwendungshinweise:
Fotolack Entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
TechniStrip NI555 - 5,00 l - MOS
TNI555M5
TechniStrip® NI555
Stripper
Allgemeine Informationen
TechniStrip® NI555 wurde entwickelt, um eine schnelle und vollständige Fotolack Filmauflösung zu erreichen und damit das Verstopfen der Filter und die anschließende Ablagerung von unlöslichen Harzresten zu vermeiden, wie sie bei den meisten Standard-Strippern auftreten.
Ein vernetzter AZ® 15 nXT-Film löst sich in DMSO-, NMP- oder TMAH-basierten Strippern vom Substrat ab, während TechniStrip® NI555 den Resist Film nach 20 Minuten vollständig auflöst.
Produkteigenschaften
Flammpunkt: 89°C
Wasserlöslichkeit: Vollständig mischbar
Siedepunkt: 190°C
Dichte (bei 20°C): 0.978 g/cm3
Kompatibilität
TechniStrip® NI555 ist ein leistungsfähiges Remover für Novolak-basierte Negativresists und ultradicke Positivresists wie:
AZ® nLOF200 Serie
AZ® 15nXT
AZ® 40XT
HINWEIS: Bitte beachte, dass der TechniStrip® NI555 nicht mit GaAs** kompatibel ist, was zu Problemen in der Anwendung führen kann.
Metalle: greift GaAs an
Metalle: kein Angriff auf Al, Cu, Ni, Ta, TaN, Ti, TiN, TiW, Au, Ag, Sn, Pd
Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip NI555 (MOS) englisch
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip NI555 (MOS) deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt TechniStrip NI555 (MOS) englisch
Technische Daten:
Specs TechniStrip NI555 (MOS)
Anwendungshinweise:
Fotolack Entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
TechniStrip P1316 - 5,00 l - MOS
TP1316M5
TechniStrip® P1316
Hochleistung Remover
Allgemeine Informationen
TechniStrip® P1316 ist ein Remover mit sehr starker Ablösekraft für Novolak-basierte Lacke (einschließlich aller AZ® positivlacke), epoxidbasierte Beschichtungen, Polyimide und Trockenfilme. Bei typischen Anwendungstemperaturen um 75°C kann TechniStrip® P1316 auch vernetzte Resists rückstandsfrei auflösen, z. B. durch Trockenätzen oder Ionenimplantation. Die Remover kann auch in Sprühverfahren eingesetzt werden.
Produkt-Eigenschaften
Flammpunkt: 93°C
Viskosität (20°C): < 2 cP
Wasserlöslichkeit: Vollständig mischbar
Siedepunkt: 189°C
Dichte (bei 20°C): 1.03 g/cm3
Verträglichkeit
Metalle: greift Al, Cu, Au an
Metalle: kein Angriff auf Ta, Ni, Ti, TiN
Substrate: Si, SiO2
Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Einige Anwendungen
TechniStrip® P1316 ist ein leistungsstarkes NMP-freies Remover für:
Novolak-basierte Positivresiste wie z. B. alle positiven AZ® lacke
Epoxid-basierte Resists
Polyimide, Haftkleber
Trockene Filme
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip P1316 (MOS) englisch
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip P1316 (MOS) deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt TechniStrip P1316 (MOS) englisch
Technische Daten:
Specs TechniStrip P1316 (MOS)
Anwendungshinweise:
Fotolack Entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
TechniStrip P1331 - 5,00 l - MOS
TP1331M
TechniStrip® P1331
Hochleistung Remover
Allgemeine Informationen
TechniStrip® P1331 ist ein Remover mit sehr starker Ablösekraft für Novolak-basierte Lacke (einschließlich aller AZ® positivlacke), epoxidbasierte Beschichtungen, Polyimide und Trockenfilme. Bei typischen Anwendungstemperaturen um 75°C kann TechniStrip® P1331 auch vernetzte Resists rückstandsfrei auflösen, z. B. durch Trockenätzen oder Ionenimplantation. Das Remover kann auch in Sprühverfahren verwendet werden.
TechniStrip® P1331 ist für alkaliempfindliche Materialien eine Alternative zum P1316.
Produkteigenschaften
Flammpunkt: 100,5°C
Viskosität (20°C): < 2 cP
Wasserlöslichkeit: Vollständig mischbar
Siedepunkt: 189°C
Dichte (bei 20°C): 1.109 g/cm3
Verträglichkeit
Metalle: greift Al, Cu, Au an
Metalle: kein Angriff auf Ta, Ni, Ti, TiN
Substrate: Si, SiO2
Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Wichtigste Merkmale
Sehr hohe Abtragsrate, >10µm/min
Hohe Effizienz bei der Harzauflösung
Erhöhte Harzbeladungskapazität, > 2 Mal so hoch wie bei Standard-POR
THB121N, 21µm, 8" Wafer - bis zu 15 Wafer/Liter
Badlebensdauer bis zu 72 Stunden bei 70°C
Vollständige Metallverträglichkeit, <10A/min @60°C
Vollständig mit Wasser mischbar
Sicherheit: als reizend eingestuft
Einige Anwendungen
TechniStrip® P1316 ist ein leistungsstarkes NMP-freies Remover für:
Novolak-basierte Positivlacke, wie z. B. alle positiven AZ® lacke
Epoxid-basierte Resists
Polyimide, Haftkleber
Trockene Filme
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip P1331 (MOS) englisch
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip P1331 (MOS) deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt TechniStrip P1331 (MOS) englisch
Technische Daten:
Specs TechniStrip P1331 (MOS)
Anwendungshinweise:
Fotolack Entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung