WEITERE ÄTZCHEMIKALIEN
Neben den Standard Ätzchemikalien führen wir auch ein paar Stoffe mit besonderen Eigenschaften, die für spezielle Anwendungen und Prozesse benötigt werden.
Weitere Informationen
> Nasschemisches Ätzen: Grundlagen
> Nasschemisches Ätzen von Al, Au, Cu, Cr, Ni, Ti und Ag
> Nasschemisches Ätzen von Silizium
> Trockenätzen
Ammoniumhydroxidlösung 28-30% - 2,50 l - VLSI - EVE/EUD!
HAMV1025
Ammoniaklösung
NH4OH
Allgemeine Informationen
Gemischt mit H2O2 ist Ammoniak ein Bestandteil vieler Ätzmischungen für Metalle wie Kupfer, Silber oder Aluminium.
Unsere Ammoniaklösung (28 - 30%) ist in VLSI-Qualität erhältlich, also in den üblichen Reinheitsgraden, die in der Halbleiterverarbeitung und Mikroelektronik verwendet werden.
Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt Ammoniumhydroxidlösung (VLSI) 28-30% englisch
Specs:
Specs Ammoniumhydroxidlösung (VLSI) 28-30%
Anwendungshinweise:
Nasses Ätzen englisch
Nasschemisches Ätzen deutsch
Hydrogen peroxide 30% - 2.50 l - VLSI - PERSO+EVE/EUD!
THOV1025
Wasserstoffperoxid
H2O2
Allgemeine Informationen
H2O2 ist ein Bestandteil der Piranha-etch, RCA-1 und RCA-2 Ätzlösungen, sowie Ätzlösungen für verschiedene III/V-Halbleiter.
H2O2 (30%) ist in VLSI-Qualität erhältlich, was den üblichen Reinheitsgraden entspricht, die in der Halbleiterverarbeitung und Mikroelektronik verwendet werden.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt Hydrogen Peroxide 30% (VLSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt Wasserstoffperoxid 30% (VLSI) deutsch
Technische Daten:
Technische Daten Wasserstoffperoxid 30 % (VLSI)
Anwendungshinweise:
Nasses Ätzen englisch
Nasschemisches Ätzen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung