BASEN
In alkalischen Medien sind Fotolacke deutlich weniger stabil an in sauren Lösungen. Selbst 1 - 2 %ige Natron- oder Kalilauge greift Positivlackstrukturen an, bei höheren Konzentrationen neigen auch quervernetzte Negativlacke zur Ablösung vom Substrat. Aus diesem Grund ist mit einer Maskierung durch übliche Positiv- oder Negativlacke ist z.B. weder anisotropes Silicium-Ätzen noch alkalisches Ätzen von dickeren Aluminium-Filmen möglich.
Ammoniumhydroxidlösung 28-30% - 2,50 l - VLSI - EVE/EUD!
HAMV1025
Ammoniaklösung
NH4OH
Allgemeine Informationen
Gemischt mit H2O2 ist Ammoniak ein Bestandteil vieler Ätzmischungen für Metalle wie Kupfer, Silber oder Aluminium.
Unsere Ammoniaklösung (28 - 30%) ist in VLSI-Qualität erhältlich, also in den üblichen Reinheitsgraden, die in der Halbleiterverarbeitung und Mikroelektronik verwendet werden.
Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt Ammoniumhydroxidlösung (VLSI) 28-30% englisch
Specs:
Specs Ammoniumhydroxidlösung (VLSI) 28-30%
Anwendungshinweise:
Nasses Ätzen englisch
Nasschemisches Ätzen deutsch
KOH 44% - 2,50 l - VLSI
TKOV1025
KOH
Kaliumhydroxid
Allgemeine Informationen
KOH wird hauptsächlich zum anisotropen Ätzen von Silizium verwendet.
Wir liefern KOH (44 %) in VLSI-Qualität, also in den üblichen Reinheitsgraden, die in der Halbleiterverarbeitung und Mikroelektronik verwendet werden.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt KOH Solution 44% (VLSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt KOH Solution 44% (VLSI) deutsch
Specs:
Technische Daten KOH Solution 44% (VLSI)
Anwendungshinweise:
Nasses Ätzen englisch
Nasschemisches Ätzen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
TMAH 25% - 2,50 l - VLSI - EVE/EUD!
TTMV1025
TMAH
Tetramethylammoniumhydroxid
Allgemeine Informationen
TMAH wird hauptsächlich für das anisotrope Ätzen von Silizium verwendet, wenn eine metallionenfreie Verarbeitung erforderlich ist.
TMAH(25%) ist in VLSI-Qualität erhältlich, was den üblichen Reinheitsgraden entspricht, die in der Halbleiterverarbeitung und Mikroelektronik verwendet werden.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt TMAH 25 % (VLSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt TMAH 25 % (VLSI) deutsch
Specs:
Technische Daten TMAH 25 % (VLSI)
Anwendungshinweise:
Nasses Ätzen englisch
Nasschemisches Ätzen deutsch