PGMEA - 5.00 l - ULSI
MicroChemicals GmbH
PGMEA is the main solvent of almost all our photoresists and can be used for dilution and edge bead removal.
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Produktnummer:
MPGU1050
Hersteller:
MicroChemicals GmbH
Produktinformationen "PGMEA - 5.00 l - ULSI"
PGMEA
1-Methoxy-2-propyl-acetat
Allgemeine Informationen
PGMEA ist das Hauptlösungsmittel/Verdünnungsmittel für fast alle AZ® und TI-Fotoresists, da es einen niedrigen Dampfdruck hat und die Partikelbildung in der (weiter verdünnten) Resist unterdrückt. Darüber hinaus wird PGMEA häufig zum Entfernen von Randwülsten verwendet, da sein niedriger Dampfdruck eine weitere Verdünnung des beschichteten Resist Films verhindert.
Produkteigenschaften
- Dichte: 0,97 g/cm3
- Schmelzpunkt: -66°C
- Siedepunkt: 125°C
- Flammpunkt: 45°C
- Dampfdruck @ 20°C: 5 hPa
PGMEA Molekül
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt PGMEA (ULSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt PGMEA (ULSI) deutsch
Specs:
Technische Daten PGMEA (ULSI)
Anwendungshinweise:
Lösungsmittel: Theorie und Anwendung english
Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch
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Acetone MC - 2.50 l - ULSI - EUD/EVE!
MACU1025
Bottle size:
2.50 l
|
Manufacturer:
MicroChemicals GmbH
|
Purity:
ULSI
Aceton
CH3COCH3
Allgemeine Informationen
Aceton entfernt organische Verunreinigungen von Substraten und ist gut für fettige/ölige Verschmutzungen geeignet. Sein hoher Dampfdruck bewirkt jedoch ein schnelles Austrocknen und eine Resorption der Verunreinigungen auf dem Substrat. Daher wird ein sofortiges Nachspülen mit einem höher siedenden Lösungsmittel wie Isopropanol empfohlen.
Aceton eignet sich nicht gut als Ablösemittel, da bei Erhitzung eine hohe Brandgefahr besteht und die anzuhebenden Partikel dazu neigen, sich wieder auf dem Substrat festzusetzen.
Produkteigenschaften
Dichte: 0,79 g/cm^3
Schmelzpunkt: 95°C
Siedepunkt: 56°C
Flammpunkt: < -18°C
Dampfdruck @ 20°C: 244 hPa
Aceton Molekül
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt Aceton englisch (TECHNIC France)
Sicherheitsdatenblatt Aceton deutsch (TECHNIC France)
Sicherheitsdatenblatt Aceton englisch (MicroChemicals GmbH)
Sicherheitsdatenblatt Aceton deutsch (MicroChemicals GmbH)
Specs:
Technische Daten Aceton ULSI (TECHNIC Frankreich)
Spezifikationen Aceton VLSI (TECHNIC Frankreich)
Spezifikationen Aceton ULSI (MicroChemicals GmbH)
Anwendungshinweise:
Lösemittel englisch
Lösemittel deutsch
n-Butylacetat - 5,00 l - VLSI
TNBAV1050
Butylacetat
C6H12O2
Allgemeine Informationen
Butylacetat ist ein Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 127°C. Der Dampfdruck bei Raumtemperatur beträgt 10,7 hPa. Butylacetat hat die chemische Formel C6H12O2. Es lässt sich leicht in unpolaren (organischen) Lösungsmitteln lösen, aber ziemlich schlecht in Wasser (4,3 g pro Liter).
Produkt-Eigenschaften
Dichte: 0,88 g/cm3
Schmelzpunkt: -77°C
Siedepunkt: 127°C
Flammpunkt: 27°C
Dampfdruck @ 20°C: 10.7 hPa
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt Butylacetat (VLSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt Butylacetat (VLSI) deutsch
Technische Daten:
Technische Daten Butylacetat (VLSI)
Anwendungshinweise:
Lösungsmittel: Theory and Application english
Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
Cyclopentanon - 2,50 l - ULSI
TCYU1025
Cyclopentanon
C5H8O
Allgemeine Informationen
Cyclopentanon wird häufig in Verbindung mit epoxidbasierten Resist Formulierungen sowie als organisches Developer für die Vernetzung von Fotolacken wie E-Beam Resists verwendet.
Produkteigenschaften
Dichte: 0,88 g/cm3
Schmelzpunkt: -77°C
Siedepunkt: 127°C
Flammpunkt: 27°C
Dampfdruck @ 20°C: 10.7 hPa
Cyclopentanon Molekül
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt Cyclopentanon (ULSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt Cyclopentanon (ULSI) deutsch
Technische Daten:
Technische Daten Cyclopentanon (ULSI)
Anwendungshinweise:
Lösungsmittel: Theory and Application english
Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
DMSO - 2,50 l - ULSI
MDMU1025
DMSO
Dimethylsulfoxid
Allgemeine Informationen
Aufgrund seines niedrigen Dampfdrucks und seiner Wasserlöslichkeit ist DMSO ein ausgezeichnetes Stripper für Resists bzw. Lift-off-Medien und ist ein ungiftiger Ersatz für das seit einiger Zeit als giftig eingestufte NMP. Die optionale Zugabe von Cyclopentanon oder MEK erhöht die Leistung des Stripper für bestimmte Anwendungen und senkt den Schmelzpunkt von reinem DMSO erheblich.
HINWEIS:
Das Lösungsmittel DMSO (Dimethylsulfoxid) hat einen Schmelzpunkt knapp unter der Raumtemperatur, so dass es bei der Lagerung in kühleren Räumen möglicherweise einfrieren kann. Das Auftauen kann mehrere Tage dauern, aber danach kann das Produkt so verwendet werden, wie es ist.
Für weitere Details lade bitte den Infobrief herunter.
Produkt-Eigenschaften
Dichte: 1,1 g/cm3
Schmelzpunkt: 18°C
Siedepunkt: 189°C
Flammpunkt: 87°C
Dampfdruck @ 20°C: 0.56 hPa
DMSO Molekül
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt DMSO (ULSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt DMSO (ULSI) deutsch
Specs:
Technische Daten DMSO (ULSI)
Anwendungshinweise:
Lösungsmittel: Theorie und Anwendung english
Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch
Fotolack Entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
Isopropyl Alcohol MC - 2.50 l - ULSI
MIPU1025
Bottle size:
2.50 l
|
Manufacturer:
MicroChemicals GmbH
|
Purity:
ULSI
Isopropanol
IPA, 2-Propanol
Allgemeine Informationen
Isopropanol eignet sich gut zum Abspülen von verunreinigtem Aceton und zum Entfernen von Partikeln von Oberflächen. Daher wird dieses Lösungsmittel oft im zweiten Schritt der Substratreinigung nach Aceton verwendet. Außerdem Isopropanol als Additiv für anisotropes Si-Ätzen verwendet.
Produkt-Eigenschaften
Dichte: 0,78 g/cm3
Schmelzpunkt: - 88°C
Siedepunkt: 82°C
Flammpunkt: 13°C
Dampfdruck @ 20°C: 43 hPa
Isopropanol Molekül*
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt Isopropanol (ULSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt Isopropanol (ULSI) deutsch
Sicherheitsdatenblatt Isopropanol (VLSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt Isopropanol (VLSI) deutsch
Technische Daten:
Technische Daten Isopropanol (ULSI)
Technische Daten Isopropanol (VLSI)
Anwendungshinweise:
Lösungsmittel: Theory and Application englisch
Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
MEK - 2,50 l - ULSI - EVE/EUD!
MMEU1025
MEK
Methylethylketon
Allgemeine Informationen
MEK (Methylethylketon) mit seinem niedrigen Siedepunkt kann von MicroChemicals als zusätzlicher Verdünner für Spritzlacke verwendet werden, die eine schnelle Resist Filmtrocknung auf dem Substrat erfordern.
Produkteigenschaften
Dichte: 0,81 g/cm3
Schmelzpunkt: -86°C
Siedepunkt: 80°C
Flammpunkt: -4°C
Dampfdruck @ 20°C: 105 hPa
MEK Molekül
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt MEK (ULSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt MEK (ULSI) deutsch
Specs:
Technische Daten MEK (ULSI)
Anwendungshinweise:
Lösungsmittel: Theorie und Anwendung english
Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
Methanol - 2.50 l - VLSI - EVE/EUD!
TMLU1025
Methanol
Methylalkohol
Allgemeine Informationen
Methanol kann aufgrund seiner guten Lösekraft für verunreinigtes Aceton in einem dreistufigen Reinigungsprozess (Aceton à Methanol à Isopropylalkohol) zur verbesserten Substratreinigung eingesetzt werden. Aufgrund der Toxizität sollte dessen Anwendung gegen seinen potenziellen Nutzen abgewogen werden.
Produkt-Eigenschaften
Dichte: 0,79 g/cm3
Schmelzpunkt: -98°C
Siedepunkt: 65°C
Flammpunkt: 11°C
Dampfdruck @ 20°C: 129 hPa
Methanol Molekül
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt Methanol (ULSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt Methanol (ULSI) deutsch
Specs:
Technische Daten Methanol (ULSI)
Anwendungshinweise:
Lösungsmittel: Theorie und Anwendung english
Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
MIBK - 2,50 l - VLSI - EVE/EUD!
TMIV1025
MIBK
Methyl Isobuthyl Keton
Allgemeine Informationen
MIBK wird in der Mikroelektronik u.a. als Developer für E-Beam Resists verwendet.
Produkteigenschaften
Dichte: 0,80 g/cm3
Schmelzpunkt: -80°C
Siedepunkt: 116°C
Flammpunkt: 14°C
Dampfdruck @ 20°C: 19 hPa
MIBK Molekül
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt MIBK (VLSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt MIBK (VLSI) deutsch
Specs:
Technische Daten MIBK (VLSI)
Anwendungshinweise:
Lösungsmittel: Theorie und Anwendung englisch
Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
MC Spray Thinner MEK - 5.00 l
1SPTHM005
Bottle size:
5.00 l
MC Spray Thinner MEK
Lösungsmittel für Sprühbeschichtungen
Allgemeine Informationen
MC Spray Thinner MEK ist ein Lösungsmittel für die Herstellung einer Sprühbeschichtungsformulierung. Wie der Name schon sagt, basiert diese Verdünnung auf einer Formulierung aus MEK und verschiedenen Tensiden, die zu einem optimalen Sprühbeschichtungsergebnis beitragen.
Sprühbeschichtungsformulierungen werden oft aus drei Komponenten hergestellt - der niedrig siedenden MC Spray Thinner MEK, der hoch siedenden Spray Thinner PGMEA und der entsprechenden Resist. Je nach Mischungsverhältnis und gewünschtem Ergebnis müssen die Anteile der Stoffe angepasst werden.
Ein hoher PGMEA-Anteil (niedriger Dampfdruck) erzeugt sehr glatte Schichten mit mäßiger Kantenabdeckung, während eine Formulierung mit hohem MEK-Anteil (hoher Dampfdruck) sehr gute Kantenabdeckung, aber vergleichsweise raue Schichten erzeugt.
Der optimale Kompromiss des Lösemittelgemischs ist oft ein Mischungsverhältnis MEK: PGMEA von 1:3 bis 3:1. Abhängig von der Viskosität, die das verwendete Sprühbeschichtungswerkzeug erfordert, wird dieses Lösungsmittelgemisch im Verhältnis 1:3 bis 1:10 zu Resist hinzugefügt. Also ein Teil Resist zu 3 Teilen Lösemittelgemisch bis zu einem Teil Resist zu 10 Teilen Lösemittelgemisch.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt MC Spray Thinner MEK englisch
Sicherheitsdatenblatt MC Spray Thinner MEK deutsch
Anwendungshinweise:
Lösungsmittel: Theorie und Anwendung englisch
Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
MC Spray Thinner PGMEA - 5.00 l
1SPTHP005
Bottle size:
5.00 l
MC Spray Thinner PGMEA
Lösungsmittel für Sprühbeschichtungen
Allgemeine Informationen
MC Spray Thinner PGMEA ist ein Lösungsmittel für die Herstellung einer Sprühbeschichtungsformulierung. Wie der Name schon sagt, basiert diese Verdünnung auf einer Formulierung aus PGMEA und verschiedenen Tensiden, die zu einem optimalen Sprühbeschichtungsergebnis beitragen.
Sprühbeschichtungsformulierungen werden oft aus drei Komponenten hergestellt - der hochsiedenden MC Spray Thinner PGMEA, der niedrig siedenden MEK-Spray Thinner und der entsprechenden Resist. Je nach Mischungsverhältnis und gewünschtem Ergebnis müssen die Anteile der Stoffe angepasst werden.
Ein hoher Anteil an PGMEA (niedriger Dampfdruck) erzeugt sehr glatte Schichten mit mäßiger Randabdeckung, während eine Formulierung mit hohem MEK-Anteil (hoher Dampfdruck) sehr gute Randabdeckung, aber vergleichsweise raue Schichten erzeugt.
Der optimale Kompromiss des Lösemittelgemischs ist oft ein Mischungsverhältnis MEK: PGMEA von 1:3 bis 3:1. Abhängig von der Viskosität, die das verwendete Sprühbeschichtungswerkzeug erfordert, wird dieses Lösungsmittelgemisch im Verhältnis 1:3 bis 1:10 zu Resist hinzugefügt. Also ein Teil Resist zu 3 Teilen Lösemittelgemisch bis zu einem Teil Resist zu 10 Teilen Lösemittelgemisch.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt MC Spray Thinner PGMEA englisch
Sicherheitsdatenblatt MC Spray Thinner PGMEA deutsch
Anwendungshinweise:
Lösemittel: Theory and Application englisch
Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
TechniStrip Micro D350 - 2.50 l - ULSI
TD350U1025
Bottle size:
2.50 l
TechniStrip Micro D350
DMSO-basiert Stripper
Allgemeine Informationen
TechniStrip® Micro D350 ist ein Stripper auf DMSO-Basis und ist ein sehr gut geeigneter ungiftiger Ersatz für das seit einiger Zeit als giftig geltende NMP. Als Stripper oder als Ablösemittel kann TechniStrip® Micro D350 als ungiftige Alternative zu NMP angesehen werden. Mischungen mit Cyclopentanon oder mit MEK erhöhen die Abziehleistung dieses Produkts sogar noch.
HINWEIS:
Das Lösungsmittel TechniStrip® Micro D350 hat einen Schmelzpunkt knapp unter der Raumtemperatur, so dass es bei der Lagerung in kühleren Räumen möglicherweise gefrieren kann. Das Auftauen kann mehrere Tage dauern, aber danach kann das Produkt so verwendet werden, wie es ist.
Für weitere Details lade bitte den Infobrief herunter.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip Micro D350 (ULSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip Micro D350 (ULSI) deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt TechniStrip Micro D350 (ULSI) englisch
Technische Daten:
Spezifikationen TechniStrip Micro D350 (ULSI)
Anwendungshinweise:
Fotolack Entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
AZ EBR Solvent - 5.00 l
1000002
Bottle size:
5.00 l
AZ® EBR Solvent
1-Methoxy-2-Propyl-Acetat
Allgemeine Informationen
AZ® EBR Solvent ist das Hauptlösungsmittel/Verdünnungsmittel für fast alle AZ® und TI-Fotoresists, da es einen niedrigen Dampfdruck hat und die Partikelbildung in der (weiter verdünnten) Resist unterdrückt. Darüber hinaus wird PGMEA oft zum Entfernen von Randwülsten verwendet, da sein niedriger Dampfdruck eine weitere Verdünnung des beschichteten Resist Films verhindert.
Produkteigenschaften
Dichte: 0,97 g/cm3
Schmelzpunkt: -66°C
Siedepunkt: 125°C
Flammpunkt: 45°C
Dampfdruck @ 20°C: 5 hPa
PGMEA Molekül
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt AZ® EBR Lösungsmittel englisch
Sicherheitsdatenblatt AZ® EBR Solvent deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt AZ® EBR Solvent englisch