Fused silica JGS2 wafer 3 inch 500 um DSP
Fused Silica wafer 500 µm
| Anzahl | Stückpreis |
|---|---|
| Bis 4 |
34,50 €*
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| Bis 9 |
24,80 €*
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| Bis 24 |
20,00 €*
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| Bis 49 |
15,00 €*
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| Bis 99 |
14,00 €*
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| Bis 299 |
13,00 €*
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| Bis 999 |
12,00 €*
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| Ab 1000 |
11,00 €*
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Lagerbestand:
203
Produktnummer:
WUS30500250X0000SNN2
Produktinformationen "Fused silica JGS2 wafer 3 inch 500 um DSP"
Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, roughness Ra < 1 nm, 1 Flat (22.5+/-2.5mm)