Fused silica JGS2 wafer 3 inch 320 um DSP
Fused Silica wafer 320 µm
| Anzahl | Stückpreis |
|---|---|
| Bis 4 |
28,00 €*
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| Bis 9 |
22,00 €*
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| Bis 24 |
17,00 €*
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| Bis 49 |
12,00 €*
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| Bis 99 |
11,00 €*
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| Bis 199 |
10,00 €*
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| Ab 200 |
9,00 €*
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Produktnummer:
WUA30320100X0000SNN1
Produktinformationen "Fused silica JGS2 wafer 3 inch 320 um DSP"
Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 320 ± 10 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm
| Diameter (round): | 3 inch |
|---|---|
| Material: | Fused Silica |
| Surface: | 2-side polished |
| Thickness: | 301 - 400 µm |