Fused silica JGS2 wafer 3 inch 1000 um DSP
Fused Silica wafer 1000 µm
Anzahl | Stückpreis |
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Bis 4 |
32,00 €*
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Bis 9 |
26,80 €*
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Bis 24 |
22,00 €*
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Bis 49 |
17,00 €*
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Bis 99 |
16,00 €*
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Bis 299 |
15,00 €*
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Ab 300 |
14,00 €*
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Produktnummer:
WUS31000250X0000SNN1
Produktinformationen "Fused silica JGS2 wafer 3 inch 1000 um DSP"
Fused silica JGS2 wafer 3 inch, thickness = 1000 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, roughness 1 nm, 1 SEMI Flat
Diameter (round): | 3 inch |
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Material: | Fused Silica |
Surface: | 2-side polished |
Thickness: | 701 - 1000 µm |