Fused silica JGS2 wafer 2 inch 500 um DSP
Fused Silica wafer 500 µm
Anzahl | Stückpreis |
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Bis 49 |
8,80 €*
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Bis 99 |
8,00 €*
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Bis 199 |
7,50 €*
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Ab 200 |
7,00 €*
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Produktnummer:
WUS20500250X0000SNN1
Produktinformationen "Fused silica JGS2 wafer 2 inch 500 um DSP"
Fused silica JGS2 wafer 2 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, 1 flat
Diameter (round): | 2 inch |
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Material: | Fused Silica |
Surface: | 2-side polished |
Thickness: | 401 - 500 µm |