Fused silica JGS2 wafer 2 inch 3600 um DSP
Fused Silica wafer 3600 µm
| Anzahl | Stückpreis |
|---|---|
| Bis 9 |
22,00 €*
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| Bis 19 |
20,00 €*
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| Bis 49 |
18,00 €*
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| Bis 99 |
16,00 €*
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| Ab 100 |
15,00 €*
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Produktnummer:
WUS23600500X0000XNN1
Produktinformationen "Fused silica JGS2 wafer 2 inch 3600 um DSP"
Fused silica JGS2 wafer 2 inch, thickness = 3600 ± 50 µm, 2-side polished, no flat, film packing, units of 5 wafers per bag
| Diameter (round): | 2 inch |
|---|---|
| Material: | Fused Silica |
| Surface: | 2-side polished |
| Thickness: | > 2000 µm |