Fused silica JGS2 wafer 100 x 100 mm 200 um DSP
Fused Silica wafer 200 µm
| Anzahl | Stückpreis |
|---|---|
| Bis 19 |
36,00 €*
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| Bis 29 |
32,00 €*
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| Bis 49 |
30,00 €*
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| Bis 99 |
27,00 €*
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| Bis 199 |
25,00 €*
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| Ab 200 |
23,00 €*
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Produktnummer:
W9US1001000200NNNNX2
Produktinformationen "Fused silica JGS2 wafer 100 x 100 mm 200 um DSP"
Fused silica JGS2 wafer piece (100 x 100 mm), thickness = 200 ± 10 µm, , 2-side polished, TTV < 10 µm, Bow < 40 µm, Warp < 40 µm, S/D 40/20, packed in units of 10 wafers
| Material: | Fused Silica |
|---|---|
| Rectangular Size: | 51 - 100 mm |
| Surface: | 2-side polished |
| Thickness: | 100 - 200 µm |