Fused silica JGS2 wafer 1 inch 500 um DSP
Fused Silica wafer 500 µm
| Anzahl | Stückpreis |
|---|---|
| Bis 74 |
5,50 €*
|
| Bis 149 |
5,50 €*
|
| Bis 299 |
5,00 €*
|
| Bis 599 |
4,60 €*
|
| Bis 1199 |
4,40 €*
|
| Ab 1200 |
4,20 €*
|
Schicken Sie uns eine Anfrage bei Fragen zu Artikeln, zur Abnahmemenge, Lieferzeit oder bei einer Musteranfragen!
Produktnummer:
WUS10500250X0000XNN1
Produktinformationen "Fused silica JGS2 wafer 1 inch 500 um DSP"
Fused silica JGS2 wafer 1 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, no Flat
| Diameter (round): | 1 inch |
|---|---|
| Material: | Fused Silica |
| Surface: | 2-side polished |
| Thickness: | 401 - 500 µm |