Fused silica JGS1 wafer 8 inch 700 um DSP
Fused Silica wafer 700 µm
Anzahl | Stückpreis |
---|---|
Bis 4 |
160,00 €*
|
Bis 9 |
148,00 €*
|
Bis 24 |
132,00 €*
|
Bis 49 |
120,00 €*
|
Bis 99 |
108,00 €*
|
Bis 199 |
96,00 €*
|
Ab 200 |
90,00 €*
|
Schicken Sie uns eine Anfrage bei Fragen zu Artikeln, zur Abnahmemenge, Lieferzeit oder bei einer Musteranfragen!
Produktnummer:
WUS80700250X0000SNN2
Produktinformationen "Fused silica JGS1 wafer 8 inch 700 um DSP"
Fused silica JGS1 wafer 8 inch, thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished, 1 SEMI Notch
Diameter (round): | 8 inch |
---|---|
Material: | Fused Silica |
Surface: | 2-side polished |
Thickness: | 501 - 700 µm |