Fused silica JGS1 wafer 2 inch 500 um DSP
Fused Silica wafer 500 µm
| Anzahl | Stückpreis |
|---|---|
| Bis 19 |
16,00 €*
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| Bis 49 |
14,00 €*
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| Bis 99 |
12,00 €*
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| Bis 299 |
11,00 €*
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| Ab 300 |
10,00 €*
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Produktnummer:
WUS20500250X0000SNN2
Produktinformationen "Fused silica JGS1 wafer 2 inch 500 um DSP"
Fused silica JGS1 wafer 2 inch, thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, 1 SEMI Flat, !! Units of 10 wafers per cassette
| Diameter (round): | 2 inch |
|---|---|
| Material: | Fused Silica |
| Surface: | 2-side polished |
| Thickness: | 401 - 500 µm |