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SICHERHEITSDATENBLÄTTER


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PHOTORESIST
FOTOLACK
AZ® 10XT (220cps) ENAZ® 10XT (220cps) DE
AZ® 10XT (520cps) ENAZ® 10XT (520cps) DE
AZ® 125nXT-10B ENAZ® 125nXT-10B DE
AZ® 125nXT-7A ENAZ® 125nXT-7A DE
AZ® 12XT 20PL-10 ENAZ® 12XT 20PL-10 DE
AZ® 12XT 20PL-15 ENAZ® 12XT 20PL-15 DE
AZ® 1505 ENAZ® 1505 DE
AZ® 1512 HS ENAZ® 1512 HS DE
AZ® 1514 H ENAZ® 1514 H DE
AZ® 1518 ENAZ® 1518 DE
AZ® 15nXT (115CPS) ENAZ® 15nXT (115CPS) DE
AZ® 15nXT (450CPS) ENAZ® 15nXT (450CPS) DE
AZ® 3DT-102M-15 ENAZ® 3DT-102M-15 DE
AZ® 40XT EN AZ® 40XT DE
AZ® 4533 ENAZ® 4533 DE
AZ® 4562 ENAZ® 4562 DE
AZ® 4999 ENAZ® 4999 DE
AZ® 5209-E ENAZ® 5209-E DE
AZ® 5214E ENAZ® 5214E DE
AZ® Aquatar-VIII-A 45 ENAZ® Aquatar-VIII-A 45 DE
AZ® Barli II-90 ENAZ® Barli II-90 DE
AZ Barli II-200 ENAZ Barli II-200 DE
AZ® ECI 3007 ENAZ® ECI 3007 DE
AZ® ECI 3012 ENAZ® ECI 3012 DE
AZ® ECI 3027 ENAZ® ECI 3027 DE
AZ® IPS-6090 ENAZ® IPS-6090 DE
AZ® LNR-003 ENAZ® LNR-003 DE
AZ® MIR 701 (11CPS) ENAZ® MIR 701 (11CPS) DE
AZ® MIR 701 (14CPS) ENAZ® MIR 701 (14CPS) DE
AZ® MIR 701 (29CPS) ENAZ® MIR 701 (29CPS) DE
AZ® nLOF2020 ENAZ® nLOF2020 DE
AZ® nLOF2035 ENAZ® nLOF2035 DE
AZ® nLOF2070 ENAZ® nLOF2070 DE
AZ® nLOF5510 ENAZ® nLOF5510 DE
AZ® P4110 ENAZ® P4110 DE
AZ® P4620 ENAZ® P4620 DE
AZ® P4903 ENAZ® P4903 DE
AZ® P4K-AP Coating ENAZ® P4K-AP Coating DE
AZ® PL177 ENAZ® PL177 DE
AZ® TFP 650 ENAZ® TFP 650 DE
TI Spray ENTI Spray DE
TI xLift-X ENTI xLift-X DE
TI 35E ENTI 35E DE
TI 35ESX ENTI 35ESX DE

ACID
SÄURE
BOE 7:1 (VLSI) EN BOE 7:1 (VLSI) DE
Hydrochloric Acid 37% (VLSI) ENSalzsäure 37% (VLSI) DE
Hydrofluoric Acid 1% (VLSI) ENFluorwasserstoffsäure 1% (VLSI) DE
Hydrofluoric Acid 10% (VLSI) ENFluorwasserstoffsäure 10% (VLSI) DE
Hydrofluoric Acid 50% (VLSI) ENFluorwasserstoffsäure 50% (VLSI) DE
Hydrogen Peroxide 30% (VLSI) EN Wasserstoffperoxid 30% (VLSI) DE
Nitric Acid 69,5% (VLSI) ENSalpetersäure 69,5% (VLSI) DE
Phosphoric Acid 85% (VLSI) ENPhosphorsäure 85% (VLSI) DE
Sulfuric Acid 96% (VLSI) ENSchwefelsäure 96% (VLSI) DE

ETCHING MIXTURE
ÄTZGEMISCHE
Ammonium hydroxide solution 28-30% (VLSI) EN Ammoniumhydroxidlösung 28-30% (VLSI) DE
BOE 7:1 (VLSI) ENBOE 7:1 (VLSI) DE
Hydrogen Peroxide 30% (VLSI) EN Wasserstoffperoxid 30% (VLSI) DE
Au etch 200 ENAu etch 200 DE
Cr etch 210 ENCr etch 210 DE
Cu etch 100 ENCu etch 100 DE
Cu etch 150 ENCu etch 150 DE
Cu etch 200 ENCu etch 200 DE
TechniEtch™ ACI2 (VLSI) ENTechniEtch™ ACI2 (VLSI) DE
TechniEtch Al80 (MOS) ENTechniEtch Al80 (MOS) DE
TechniEtch™ CN10 (MOS) ENTechniEtch™ CN10 (MOS) DE
TechniEtch Cr01 (VLSI) ENTechniEtch Cr01 (VLSI) DE
TechniEtch TBR 19 (MOS) ENTechniEtch TBR 19 (MOS) DE
TiW etch 100 EN TiW etch 100 DE
TiW etch 200 EN TiW etch 200 DE
ADHESION PROMOTER
HAFTVERMITTLER
HMDS (VLSI) ENHMDS (VLSI) DE
TI Prime ENTI Prime DE

SOLVENT
LÖSEMITTEL
Acetone MC (ULSI) EN
 Aceton MC (ULSI) DE
Acetone TF (VLSI) EN
 Aceton TF (VLSI) DE
Acetone TF (ULSI) EN
 Aceton TF (ULSI) DE
AZ® EBR Solvent 70/30 EN AZ® EBR Solvent 70/30 DE
AZ® EBR Solvent ENAZ® EBR Solvent DE
Cyclopentanon (ULSI) ENCyclopentanon (ULSI) DE
DMSO (ULSI) ENDMSO (ULSI) DE
Isopropyl Alcohol MC (ULSI) ENIsopropanol MC (ULSI) DE
Isopropyl Alcohol TF (VLSI) ENIsopropanol TF (VLSI) DE
MC Spray Thinner MEK EN MC Spray Thinner MEK DE
MC Spray Thinner PGMEA EN MC Spray Thinner PGMEA DE
MEK (ULSI) ENMEK (ULSI) DE
Methanol (ULSI) ENMethanol (ULSI) DE
MIBK (VLSI) ENMIBK (VLSI) DE
Butyl Acetate (VLSI) ENButyl Acetate (VLSI) DE
PGMEA (ULSI) ENPGMEA (ULSI) DE
TechniStrip Micro D350 (ULSI) EN TechniStrip Micro D350 (ULSI) DE

DEVELOPER
ENTWICKLER
AZ® 2026 MIF Developer EN AZ® 2026 MIF Developer DE
AZ® 2033 MIF Developer EN AZ® 2033 MIF Developer DE
AZ® 303 Developer EN AZ® 303 Developer DE
AZ® 326 MIF Developer EN AZ® 326 MIF Developer DE
AZ® 340 Developer ENAZ® 340 Developer DE
AZ® 351B Developer EN AZ® 351B Developer DE
AZ® 400K 1:4 Developer ENAZ® 400K 1:4 Developer DE
AZ® 400K Developer ENAZ® 400K Developer DE
AZ® 726 MIF Developer ENAZ® 726 MIF Developer EN
AZ® Developer ENAZ® Developer DE
Developer K45 ENDeveloper K45 DE

REMOVER & STRIPPER
REMOVER & STRIPPER
AZ® 100 Remover ENAZ® 100 Remover DE
AZ® Remover 910 ENAZ® Remover 910 DE
AZ® Remover 920 ENAZ® Remover 920 DE
DMSO (ULSI) EN DMSO (ULSI) DE
TechniClean™CA25 (MOS) ENTechniClean™CA25 (MOS) DE
TechniStrip Micro D2 (VLSI) ENTechniStrip Micro D2 (VLSI) DE
TechniStrip Micro D350 (ULSI) ENTechniStrip Micro D350 (ULSI) DE
TechniStrip MLO-07 (MOS) ENTechniStrip MLO-07 (MOS) DE
TechniStrip NF26 (MOS) ENTechniStrip NF26 (MOS) DE
TechniStrip NF52 (MOS) ENTechniStrip NF52 (MOS) DE
TechniStrip NI555 (MOS) ENTechniStrip NI555 (MOS) DE
TechniStrip P1316 (MOS) ENTechniStrip P1316 (MOS) DE
TechniStrip P1331 (MOS) ENTechniStrip P1331 (MOS) DE

BASE
BASE
KOH Solution 44% (VLSI) EN KOH Lösung 44% (VLSI) DE
TMAH 25 % (VLSI) EN TMAH 25 % (VLSI) DE

PLATING SOLUTION
ELEKTROLYTE
NB Semiplate AG 100 EN NB Semiplate AG 100 DE
NB Semiplate AU 100 AS EN NB Semiplate AU 100 AS DE
NB Semiplate AU 100 TL EN NB Semiplate AU 100 TL DE
NB Semiplate CU 100 EN NB Semiplate CU 100 DE
NB Semiplate CU 150 ENNB Semiplate CU 150 DE
NB Semiplate IN 100 EN NB Semiplate IN 100 DE
NB Semiplate NI 100 EN NB Semiplate NI 100 DE
NB Semiplate NIMN 100 EN NB Semiplate NIMN 100 DE
NB Semiplate PD 200 EN NB Semiplate PD 200 DE
NB Semiplate SN 100 EN NB Semiplate SN 100 DE

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