CZ-Si wafer 4 inch 200 um (100) DSP B-doped
Prime CZ-Si wafer 200 µm 100
| Anzahl | Stückpreis |
|---|---|
| Bis 24 |
25,00 €*
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| Bis 49 |
25,00 €*
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| Bis 99 |
23,50 €*
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| Bis 199 |
22,00 €*
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| Bis 499 |
21,00 €*
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| Ab 500 |
20,00 €*
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Lagerbestand:
100
Produktnummer:
WSA40200250B1314SNN1
Produktinformationen "CZ-Si wafer 4 inch 200 um (100) DSP B-doped"
Prime CZ-Si wafer 4 inch, thickness = 200 ± 25 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), TTV < 10 µm, 1 - 10 Ohm cm, back side laser marking: S1XXX (XXX = 001 ... 200)