AZ NLOF 2070 Photoresist - 3.785 l












Produktinformationen "AZ NLOF 2070 Photoresist - 3.785 l"
AZ® nLOF 2070
Negativlack für Lift-off-Anwendungen
Allgemeine Informationen
Der i-line empfindliche Negativlack AZ® nLOF 2070 ist mit ca. 5 - 10 µm Lackschichtdicke der dickste Vertreter der vorrangig für Lift-off Anwendungen optimierten AZ® nLOF 2000er Serie.
Ein ausgepärgter Unterschnitt mit dem AZ® nLOF 2070 in einer Dicke von 22 µm.
Produkteigenschaften
Der AZ® nLOF 2070 deckt einen Lackschichtdickenbereich von - je nach Schleuderdrehzahl - ca. 5 - 10 µm ab. Er ist nur i-line empfindlich und benötigt nach dem Belichten einen Post Exposure Bake, um die beim Belichten induzierte Quervernetzung abzuschließen. Die entwickelten Lackstrukturen sind, wie für Lift-off Anwendungen gewünscht, ausgeprägt negativ, da die oberen Lackbereiche beim Belichten eine wesentlich höhere Dosis erhalten und damit stärker quervernetzen als die substratnahen Lackbereiche. Über eine geringere Lichtdosis, in Verbindung mit einem etwas heißeren Post Exposure Bake, lässt sich dieser Unterschnitt auch sehr deutlich erhöhen, um auch kritischere Lift-off Anwendungen (gesputterte oder dickere Schichten) zu ermöglichen. Werden dünnere Lackschichten gewünscht, kann der AZ® nLOF 2070 mit PGMEA = AZ® EBR Solvent verdünnt oder der AZ® nLOF 2035 oder noch dünnere AZ® nLOF 2020 eingesetzt werden, beide unterscheiden sich untereinander nur im Lösemittelanteil.
Entwickler
Zur Entwicklung des AZ® nLOF 2070 empfehlen sich TMAH-basierte Entwickler wie die ready-to-use AZ® 326 MIF (Tauchentwicklung), AZ® 726 MIF (Puddle-Entwicklung) oder AZ® 2026 MIF (welcher durch ein Additiv gerade bei quervernetzenden Lacken ein rückstandsfreies entwickelt fördert). KOH-oder NaOH-basierte Entwickler wie der AZ® 400K oder AZ® 351B sind für den AZ® nLOF 2070 grundsätzlich nicht geeignet. Falls keine TMAH-basierten Entwickler eingesetzt werden können, kann ein Versuch mit einem normal oder schärfer angesetzten KOH-basierten Entwickler in Erwägung gezogen werden.
Removers
Falls die Lackstrukturen durch z. B. die Metallisierung thermisch nicht zu stark quervernetzt wurden, kann ein Strippen bzw. Lift-off mit organischen Lösemitteln (Aceton gespült mit Isopropanol, oder DMSO) zum Erfolg führen. Für stärker quervernetzte Lackstrukturen empfehlen sich Hochleistungs-Stripper wie zum Beispiel die NMP-freien TechniStrip NI555 oder AZ® 920 Remover, im Falle alkalisch empfindlicher Substratmaterialien (wie zum Beispiel Aluminium) der TechniStrip MLO 07.
Verdünnung / Randwallentfernung
Falls der Lack für die Schleuderbelackung verdünnt werden soll, kommt PGMEA = AZ® EBR Solvent in Frage. PGMEA stellt ohnehin das Lösungsmittel des AZ® nLOF 2070 dar und empfiehlt sich, falls notwendig, ebenfalls zu Randwallentfernung.
Weitere Informationen
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MSDS:
Sicherheitsdatenblatt AZ® nLOF2070 Fotolack englisch
Sicherheitsdatenblatt AZ® nLOF2070 Fotolack deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt AZ® nLOF2000 Serie englisch
Information AZ® nLOF2000 Serie englisch
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Remover