AZ ECI 3012 Photoresist - 3.785 l












Produktinformationen "AZ ECI 3012 Photoresist - 3.785 l"
AZ® 3012
Hohe Auflösung mit breitem Prozessfenster
Allgemeine Informationen
Der AZ® ECI 3012 gehört zur AZ® ECI 3000er Serie positiver Dünnlacke (g-, h-und i-line empfindlich), deren Hauptanwendungen der Einsatz als Lackmaske für trockenchemischen Ätzen, RIE, Ionenimplantation oder auch Lift-off Prozesse sind.
450 nm resist Linien mit dem AZ® ECI 3012 bei einer Schichtdicke von ca. 1.2 µm.
Produkteigenschaften
Die AZ® ECI 3000 Lackfamilie ist auf steile Lackflanken sowie eine hohe Stabilität gegen thermisches Verrunden (Erweichungstemperatur ca. 125 °C) optimiert. Die AZ® ECI 3000er Lacke benötigen eine, verglichen mit anderen Positivlacken, deutlich geringere Lichtdosis, entwickeln aber dennoch rasch.
Der AZ® ECI 3012 deckt mit ca. 1,3 µm Lackschichtdicke bei 3000 U/min mit angepassten Schleuderprofilen den Lackschichtdickenbereich von ca. 1.0 - 1.8 µm ab. Dieser Lack wird häufig zum Trockenätzen, RIE oder Lift-off Prozessen und erlaubt unter optimierten Prozessparametern eine Auflösung im Submikrometerbereich. Falls eine so hohe Auflösung nicht erforderlich ist, kann ein etwas dickerer Lack dieser Reihe (zum Beispiel AZ® ECI 3027) sinnvoll sein. Falls dünnere Lackschichten erforderlich sind, empfiehlt sich der AZ® ECI 3007, alternativ eine Verdünnung des AZ® ECI 3012 mit PGMEA = AZ® EBR Solvent. Für Anwendungen mit hohen Anforderungen an eine sehr gute Lackhaftung wie nasschemisches Ätzen sowie die galvanische Abscheidung empfehlen sich Lacke der AZ® 1500er bzw. 4500er Serie.
Entwickler
Zur Entwicklung empfehlen sich entweder TMAH-basierte Entwickler wie der AZ® 326 MIF oder AZ® 726 MIF, der NaOH-basierte AZ® 351B, und bei nicht zu hohen Anforderungen an die Selektivität auch der KOH-basierte AZ® 400K. Beim AZ® 351B oder AZ® 400K kann es zur Erzielung sehr feiner Lackstrukturen oder besser kontrollierbarer Entwicklungsdauern ratsam sein, statt der üblichen 1:4 Verdünnung mit höher verdünnten Entwickleransätzen (zum Beispiel 1:5 bis 1:6) zu arbeiten. Auf alkalisch empfindlichen Substratmaterialien wie Aluminium empfiehlt sich der Aluminium-kompatible AZ® Developer in einer 1:1 Verdünnung.
Removers
Falls die Lackstrukturen weder durch Plasmaprozesse, Ionenimplantation oder durch hohe Temperaturen (> ca. 140°C) thermisch quervernetzt wurden, eignen sich alle gängigen Remover wie zum Beispiel AZ® 100 Remover, DMSO oder viele andere organische Lösemittel (zum Beispiel Aceton, gespült mit Isopropanol) zur Entfernung der Lackschicht. Für quervernetzte Lackstrukturen empfehlen sich Hochleistungs-Stripper wie zum Beispiel die NMP-freien TechniStrip P1316 oder AZ® 920 Remover, im Falle alkalisch empfindlicher Substratmaterialien (wie zum Beispiel Aluminium) der TechniStrip MLO 07.
Verdünnung / Randwallentfernung
Zur Verdünnung für die Schleuderbelackung kommt grundsätzlich PGMEA = AZ® EBR Solvent in Frage, was sich, falls nötig, auch zur Randwallentfernung eignet.
Weitere Informationen
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MSDS:
Sicherheitsdatenblatt AZ® ECI 3012 Fotolack englisch
Sicherheitsdatenblatt AZ® ECI 3012 Fotolack deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt AZ® ECI 3012 Fotolack englisch
Technisches Datenblatt AZ® ECI 3000 Serie englisch
Anwendungshinweise:
Weitere Informationen zur Fotolack Prozessierung
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Remover